Symmetrical double-moving-platform pressure applying mechanism of horizontal platen die-cutting machine
The invention discloses a symmetrical double-moving-platform pressure applying mechanism of a horizontal platen die-cutting machine. The symmetrical double-moving-platform pressure applying mechanismcomprises a crankshaft, a left connecting rod hinged to the left end of the crankshaft is hinged to a...
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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