振波辊和反光材料的微珠上料装置

本发明公开了一种反光材料的微珠上料装置,包括基材、输送辊、热化装置、微珠盛料斗除余机构,除余机构包括纵移结构和振波辊;热化装置用于照射加热基材表面的黏胶;微珠盛料斗用于基材进入后表面热化后黏胶粘附反光微珠;振波部随辊体向下旋转的一端为振波发送端,振波发送端朝向基材未附着反光微珠的表面。振波辊包括辊体和振波装置,包括固定部、连接部和振波部,振波部呈板片状或条状,连接部连接固定部和振波部,连接部为整体柔性的活动连接部件,固定部同辊体连接且二者同步转动。通过辊体带动振波部旋转,形成间隙的高速气流,气流高频冲击基材表面,使得基材在无接触的情况下发生快速震动,使得基材表面多余的反光微珠自动震落。 The...

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Format: Patent
Sprache:chi
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Zusammenfassung:本发明公开了一种反光材料的微珠上料装置,包括基材、输送辊、热化装置、微珠盛料斗除余机构,除余机构包括纵移结构和振波辊;热化装置用于照射加热基材表面的黏胶;微珠盛料斗用于基材进入后表面热化后黏胶粘附反光微珠;振波部随辊体向下旋转的一端为振波发送端,振波发送端朝向基材未附着反光微珠的表面。振波辊包括辊体和振波装置,包括固定部、连接部和振波部,振波部呈板片状或条状,连接部连接固定部和振波部,连接部为整体柔性的活动连接部件,固定部同辊体连接且二者同步转动。通过辊体带动振波部旋转,形成间隙的高速气流,气流高频冲击基材表面,使得基材在无接触的情况下发生快速震动,使得基材表面多余的反光微珠自动震落。 The invention discloses a microsphere loading device for a reflecting material. The microsphere loading device for the reflecting material comprises a base material, a conveying roll, a thermalizationdevice, a microsphere containing funnel and a residue removal mechanism; the residue removal mechanism comprises a longitudinal movement structure and a vibration wave roll; the thermalization deviceis used for illuminating and heating an adhesive on the surface of the base material; the microsphere containing funnel is used for that the adhesive is adhered to a reflective microsphere after thesurface is thermalized after the base material enters the microsphere containing funnel; one end, rotating downwards along with a