Height-limited type solder preform

The invention relates to the technical field of soldering materials and particularly discloses a height-limited type solder preform. The height-limited type solder preform comprises a solder preform matrix and metal wires. The solder preform matrix is in a cuboid shape. One length*width surface of t...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MA CHUNCHENG, HOU CHANGGUI, CAI LIESONG, HUANG YAOLIN, ZHAO JINYE
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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