Method of forming wrap-around contact on semicondcutor device
Provided are techniques and methods related to forming a wrap-around contact on a semiconductor device, and apparatus, system, and mobile platform incorporating such semiconductor devices. 本发明描述了与在半导体器件上形成环绕式接触部有关的技术和方法，以及并入了这样的半导体器件的装置、系统和移动平台。...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | chi ; eng |
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| Zusammenfassung: | Provided are techniques and methods related to forming a wrap-around contact on a semiconductor device, and apparatus, system, and mobile platform incorporating such semiconductor devices.
本发明描述了与在半导体器件上形成环绕式接触部有关的技术和方法，以及并入了这样的半导体器件的装置、系统和移动平台。 |
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