Method for processing abnormal wafer

The invention provides a method for processing an abnormal wafer. The method for processing the abnormal wafer at least includes a step of removing cured polyimide on the surface of the wafer, the step at least includes: providing an abnormal wafer having a protective area on which cured polyimide i...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ZHU XIAOZHENG, YANG XIAOSONG, FAN PEISHEN, CAO CUNPENG, YANG GUOWEI
Format: Patent
Sprache:eng
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