Hot melt adhesive containing modified attapulgite and preparation method thereof

The invention discloses hot melt adhesive containing modified attapulgite. The hot melt adhesive is prepared from the following components in parts by weight: 80-90 parts of EEA (eval ethylenevinyl alcohol), 10-15 parts of APAO (amorphous poly alpha olefin) ethylene-propylene-1-butene polymer, 10-12...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: FANG JUPING
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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