Method and device for removing cut oxidation films of 8-inch wafers

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LIU BIN, BIAN YONGZHI, XU JIPING, JIE XIAOBING, NING YONGDUO, SUN HONGBO, ZHANG JING
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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