Wafer level packaging structure of micro electro mechanical system microphone and manufacturing method thereof

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HUANG JIANXIN, WANG MINGYI, LAN BANGQIANG, CHEN LIZHE, SU ZONGYI, WU HUIMIN
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	DEAF-AID SETS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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