A fixing structure of multi-layer printed circuit board

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	JANG SOOYEUP, OH JEONKEUN, LEE JOONGHUI
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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