Retaining facility for printed circuit boards on curved surfaces

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	SCHNITZERLEIN WOLFGANG, HEMMERLEIN MARKUS, REPP HELMUT, FRIESNER HORST, HOFMANN FLORIAN, BEYER BERND, STARK MARKUS, TICHY PETER
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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