A direct bonding method for shortwave light auxiliary silicon slice

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MA CANGHAI, LIAO GUANGLAN, SHI TIELIN, TANG ZIRONG, LIN XIAOHUI, NIE LEI
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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