Metodo de fabricacion de un material de placa para proceso eletroquimico
LA INVENCIÓN SE RELACIONA CON UN MÉTODO DE FABRICACIÓN DE UN MATERIAL DE PLACA QUE SE UTILIZA EN EL PROCESO ELECTROQUÍMICO AL QUE SE SOMETE UN METAL, COMO PARTE DE UN CÁTODO SOBRE CUYA SUPERFICIE SE DEPOSITA UN METAL. LA RUGOSIDAD SUPERFICIAL DEL MATERIAL DE PLACA PARA LA ADHERENCIA ENTRE EL DEPÓSIT...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | spa |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | LA INVENCIÓN SE RELACIONA CON UN MÉTODO DE FABRICACIÓN DE UN MATERIAL DE PLACA QUE SE UTILIZA EN EL PROCESO ELECTROQUÍMICO AL QUE SE SOMETE UN METAL, COMO PARTE DE UN CÁTODO SOBRE CUYA SUPERFICIE SE DEPOSITA UN METAL. LA RUGOSIDAD SUPERFICIAL DEL MATERIAL DE PLACA PARA LA ADHERENCIA ENTRE EL DEPÓSITO DE METAL Y EL MATERIAL DE PLACA SE LOGRA CON AL MENOS UN TRATAMIENTO EN UNA LÍNEA DE PROCESAMIENTO SIDERÚRGICO. LA INVENCIÓN SE RELACIONA CON EL MATERIAL DE LA PLACA.
The invention relates to a method for manufacturing a plate material which is used in the electrochemical process of metal as a part of a cathode on which surface a metal is deposited. The surface roughness of the plate material for the adhesion between the metal deposit and the plate material is achieved with at least one treatment in a coil processing line. |
---|