Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf Substratplätze eines Substrats (1). Die Vorrichtung weist einen Dispenserkopf (2) auf, der einen mit Ultraschall beaufschlagbaren Stempel (5), einen Antrieb (17) zum Auf- und Abbewegen des Stempels und eine Drahtzuführung (6) umfasst. Der Stempel (5) hat eine Arbeitsfläche (11) mit einer zu einer Seitenfläche (13) des Stempels (5) hin offenen Ausnehmung (12). Das Verfahren umfasst folgende Schritte: A) Bewegen des Dispenserkopfs (2) an eine vorbestimmte Position oberhalb des nächsten Substratplatzes, auf dem Lot aufzutragen ist, B) Absenken des Stempels (5), bis die Arbeitsfläche (11) des Stempels (5) den Substratplatz berührt, C) Aufbringen von flussmittelfreiem Lot auf den Substratplatz durch: C1) Vorschieben des Lotdrahts (8), bis der Lotdraht (8) den Substratplatz berührt, derart, dass die Spitze des Lotdrahts (8) den Substratplatz innerhalb der Ausnehmung (12) des Stempels (5) berührt, C2) weiter Vorschieben von Lotdraht (8), um eine vorbestimmte Menge Lot zu schmelzen, und C3) Zurückziehen des Lotdrahts (8), D) Bewegen des Dispenserkopfs (2) entlang einer vorbestimmten Bahn, um das Lot auf dem Substratplatz zu verteilen, und gleichzeitig Beaufschlagen des Stempels (5) mit Ultraschall, und E) Abheben des Stempels (5) vom Substratplatz, wobei der Schritt D entweder nach dem Schritt C3 durchgeführt wird oder bereits während des Schrittes C2 beginnt. An apparatus for dispensing flux-free solder comprises a dispenser head with a stamp to which ultrasound can be applied. Solder is dispensed by: A) moving the dispenser head above a next substrate place, B) lowering the stamp until the working surface of the stamp touches the substrate place or is located at a predetermined height above the substrate place, C) dispensing solder by: C1) advancing the solder wire until the solder wire touches the substrate place, in such a manner that the tip of the solder wire touches the substrate place within a recess of the stamp, C2) further advancing of solder wire to melt a predetermined quantity of solder, and C3) retracting the solder wire, D) moving the dispenser head to distribute the solder on the substrate place, and simultaneously applying ultrasound to the stamp, and E) raising the stamp.