Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines Halbleiterchips vor der Montage

Eine Chipmanipulationsvorrichtung und ein Verfahren zum Manipulieren von Chips werden präsentiert. Die Chipmanipulationsvorrichtung, umfasst eine Vorratsstation für Chips, eine Montagestation für Chips und eine oder mehrere Chipmanipulationseinheiten welche dazu ausgelegt sind, einen Chip von der Vo...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TIM STADELMANN, ANDREAS MARTE
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Chipmanipulationsvorrichtung und ein Verfahren zum Manipulieren von Chips werden präsentiert. Die Chipmanipulationsvorrichtung, umfasst eine Vorratsstation für Chips, eine Montagestation für Chips und eine oder mehrere Chipmanipulationseinheiten welche dazu ausgelegt sind, einen Chip von der Vorratsstation aufzunehmen, zu der Montagestation zu transportieren und an einer Montageposition zu platzieren, wobei jede Chipmanipulationseinheit dazu ausgelegt ist, den Chip vorübergehend in einer definierten Lage in Bezug auf die Chipmanipulationseinheit zu halten. Die Chipmanipulationsvorrichtung umfasst Mittel zum Anregen von Schwingungen, insbesondere akustischen Schwingungen und/oder Ultraschallschwingungen im Chip, während dieser von einer der Chipmanipulationseinheiten gehalten wird, sowie Mittel zum Messen der im Chip angeregten Schwingungen.