WAFER FOR FOODSTUFF PRODUCTS

Described herein is a wafer (10) for foodstuff products characterized in that it comprises granular material (14) integrated in its structure and projecting from a surface (12) thereof. L'invention concerne une tranche (10) pour produits alimentaires caractérisée en ce qu'elle comprend un...

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1. Verfasser: RATTO, GABRIELE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Described herein is a wafer (10) for foodstuff products characterized in that it comprises granular material (14) integrated in its structure and projecting from a surface (12) thereof. L'invention concerne une tranche (10) pour produits alimentaires caractérisée en ce qu'elle comprend un matériau granulaire (14) intégré dans sa structure et faisant saillie à partir d'une surface (12) de celui-ci.