AN OPTICAL SYSTEM INCLUDING A MICROLENS ARRAY

An optical system (400) including a microlens array (104), an image sensor (108) and a PCB (206). The microlens array (104) is bonded to the image sensor (108) with glue lines (804) or glue drops (802) dispensed around the non-active area (404) of the microlens array (104). The image sensor (108) may be bonded to the PCB (206) with a layer of adhesive material (502) applied only on a central region of the image sensor (108). Alternatively, the image sensor can rest onto a thermally conductive resin layer (109) placed over a stiffener (207), and the image sensor can be attached to the PCB (206) by one or more glue drops (111) or glue lines (113) arranged on at least one side of the image sensor (108) or by an adhesive layer (115) laterally surrounding the image sensor (108). The optical system (400) solves the problem of misalignment between the image sensor and the microlens array caused by changes in temperature. Système optique (400) comprenant un réseau de microlentilles (104), un capteur d'image (108) et une PCB (206). Le réseau de microlentilles (104) est lié au capteur d'image (108) à l'aide de lignes de colle (804) ou des gouttes de colle (802) distribuées autour de la zone non active (404) du réseau de microlentilles (104). Le capteur d'image (108) peut être lié à la PCB (206) à l'aide d'une couche de matériau adhésif (502) appliquée uniquement sur une région centrale du capteur d'image (108). En variante, le capteur d'image peut reposer sur une couche de résine thermoconductrice (109) placée sur un raidisseur (207), et le capteur d'image peut être fixé à la PCB (206) par une ou plusieurs gouttes de colle (111) ou lignes de colle (113) disposées sur au moins un côté du capteur d'image (108) ou par une couche adhésive (115) entourant latéralement le capteur d'image (108). Le système optique (400) résout le problème de désalignement entre le capteur d'image et le réseau de microlentilles provoqué par des changements de température.