INORGANIC BOARD MANUFACTURING METHOD AND INORGANIC BOARD

In order to provide an inorganic plate suitable for achieving high water resistance and a manufacturing method therefor, the manufacturing method according to the present invention includes first through sixth steps. In the first step, a first layer L1 is formed by depositing a raw material on a rec...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: IKEDA, SATOSHI, YOSHIDA, KAZUHISA, MOROHOSHI, YUTO
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In order to provide an inorganic plate suitable for achieving high water resistance and a manufacturing method therefor, the manufacturing method according to the present invention includes first through sixth steps. In the first step, a first layer L1 is formed by depositing a raw material on a receiving plate B1. In the second step, one end section (a first portion Ma) and another end section (a second portion Mb) in a first direction D1 of a raw material mat M including the first layer L1 are compressed by being pressed toward the receiving plate B1. In the third step, a second layer L2 is formed on the first layer L1 by depositing the raw material. In the fourth layer, an exposed surface of the second layer L2 is flattened. In the fifth step, the raw material mat M is cured while being compressed between the receiving plate B1 and a pressing plate B2, forming a cured plate M' from the raw material mat M. In the sixth step, a first reverse side joining section P1 is formed by processing the first portion Ma and a first front side joining section P2 is formed by processing the second portion Mb. An inorganic plate X1 of the present invention is provided with the first reverse side joining section P1 and the first front side joining section P2, which are high in density. Afin de fournir une plaque inorganique appropriée pour obtenir une résistance élevée à l'eau et son procédé de fabrication, le procédé de fabrication de la présente invention comprend six étapes. Dans la première étape, une première couche (L1) est formée par dépôt d'une matière première sur une plaque de réception (B1). Dans la deuxième étape, une section extrémité (une première partie Ma) et une autre section extrémité (une seconde partie Mb) dans une première direction (D1) d'un mat de matière première M comprenant la première couche (L1) sont comprimées par pression vers la plaque de réception (B1). Dans la troisième étape, une seconde couche (L2) est formée sur la première couche (L1) par dépôt de la matière première. Dans la quatrième étape, une surface exposée de la seconde couche (L2) est aplatie. Dans la cinquième étape, le mat de matière première M est durci tout en étant comprimé entre la plaque de réception (B1) et une plaque de pressage (B2), formant ainsi une plaque durcie M' à partir du mat de matière première M. Dans la sixième étape, une première section jonction côté opposé (P1) est formée par traitement de la première partie Ma et une première section jonction côté avan