APPARATUS AND METHOD FOR IN-SITU ELECTROSLEEVING AND IN-SITU ELECTROPOLISHING INTERNAL WALLS OF METALLIC CONDUITS

An apparatus and system for in-situ electropolishing and/or for in-situ electroforming a structural or functional reinforcement layer such as a sleeve of a selected metallic material on the internal surfaces of metallic tubular conduits are described. The apparatus and system can be employed on straight tubes, tube joints to different diameter tubes or face plates, tube elbows and other complex shapes encountered in piping systems. The apparatus includes components which can be independently manipulated and assembled on or near a degraded site and, after secured in place, form an electrolytic cell within the workpiece. The apparatus contains counter-electrodes which can be moved relative to the workpiece surface during the electroplating and/or electropolishing operation to provide flexibility in selecting and employing electropolishing process parameters and electroplating process parameters to design and optimize the surface roughness as well as the size, shape and properties of the electrodeposited reinforcing layer(s). L'invention concerne un appareil et un système pour le polissage électrolytique in situ et/ou la formation électrolytique in situ d'une couche de renfort structurale ou fonctionnelle telle qu'un chemisage d'un matériau métallique sélectionné sur les surfaces internes de conduits tubulaires métalliques. L'appareil et le système peuvent être employés sur des tubes droits, des raccords tubulaires entre des tubes de diamètres différents ou des plaques avant, des coudes de tubes et autres formes complexes que l'on rencontre dans des systèmes de tuyauterie. L'appareil comprend des composants qui peuvent être manipulés indépendamment et assemblés sur ou à proximité d'un site dégradé et, une fois bien fixés en place, former une cellule électrolytique à l'intérieur de la pièce à travailler. L'appareil contient des contre-électrodes qui peuvent être déplacées par rapport à la surface de la pièce à travailler pendant l'opération de placage électrolytique et/ou de polissage électrolytique pour fournir de la flexibilité dans la sélection et l'emploi de paramètres de procédé de polissage électrolytique et de paramètres de procédé de placage électrolytique pour concevoir et optimiser la rugosité de surface ainsi que la taille, la forme et les propriétés de la ou des couches de renfort déposées par voie électrolytique.