THERMOELECTRIC COOLERS FOR ELECTRONICS COOLING

An apparatus for cooling electronic components includes a chassis having a hot side compartment having one or more first electrical components and a cold side compartment having one or more second electrical components. A coolant channel is connected to the cold side compartment. At least one thermoelectric cooler (TEC) is positioned within the cold side compartment. The TEC has a cold plate and a hot plate, the hot plate being connected to the coolant channel and the cold plate being connected to the one or more second electrical components. A method for cooling electronic components using at least one TEC includes identifying an amount of heat to be removed from the one or more second electronic components and determining the TEC with the peak performance based on a best Delta T. The method includes monitoring the Delta T and adjusting the input voltage to maintain the optimum Delta T. L'invention concerne un appareil de refroidissement de composants électroniques comprenant un châssis comportant un compartiment côté chaud, comportant un ou plusieurs premiers composants électriques, et un compartiment côté froid, comportant un ou plusieurs seconds composants électriques. Un canal de fluide de refroidissement est relié au compartiment côté froid. Au moins un refroidisseur thermoélectrique (TEC) est positionné à l'intérieur du compartiment côté froid. Le TEC comporte une plaque froide et une plaque chaude, la plaque chaude étant reliée au canal de fluide de refroidissement et la plaque froide étant reliée auxdits seconds composants électriques. Un procédé de refroidissement de composants électroniques, à l'aide d'au moins un TEC, consiste à identifier une quantité de chaleur à éliminer desdits seconds composants électroniques, et à déterminer le TEC à performances maximales, en fonction d'un Delta T optimal. Le procédé consiste à surveiller le Delta T et à régler la tension d'entrée afin de maintenir le Delta T optimal.