METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A WORKPIECE INTO A PRODUCT
The invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a workpiece (101), specifically a rough diamond, into a product (102), specifically a brilliant. The method is performed by an apparatus providing a laser beam (103) coupled into a pressurized fluid jet (104). The method comprises...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a workpiece (101), specifically a rough diamond, into a product (102), specifically a brilliant. The method is performed by an apparatus providing a laser beam (103) coupled into a pressurized fluid jet (104). The method comprises executing multiple cuts of the workpiece (101) with the laser beam (103) according to a predetermined cut-sequence to remove workpiece (101) material with each completed cut. The method further comprises executing multiple rotations of the workpiece (101) around the same axis (106) of revolution according to a predetermined rotation-sequence (107). Thereby, a rotation is executed after a completed cut, and for executing a cut the laser beam (103) is moved along a two- dimensional path (108).
L'invention concerne un procédé et un appareil de fabrication d'une pièce à travailler (101), en particulier un diamant brut, en un produit (102), en particulier un brillant. Le procédé est mis en uvre par un appareil fournissant un faisceau laser (103) couplé dans un jet de fluide sous pression (104). Le procédé consiste à exécuter de multiples découpes de la pièce à travailler (101) à l'aide du faisceau laser (103) selon une séquence de découpe prédéterminée afin de retirer un matériau de pièce à travailler (101), chaque découpe étant achevée. Le procédé consiste en outre à exécuter de multiples rotations de la pièce à travailler (101) autour du même axe (106) de révolution selon une séquence de rotation prédéterminée (107). Ainsi, une rotation est exécutée après une découpe achevée, et afin d'exécuter une découpe, le faisceau laser (103) est déplacé le long d'un trajet bidimensionnel (108). |
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