PROCESS FOR SPRAY-APPLYING A NON-AQUEOUS TWO-COMPONENT FILLER COATING COMPOSITION ONTO A SUBSTRATE

The invention relates to a process for hot-spraying a non-aqueous two-component filler coating composition comprising a binder component (A) and a curing component (B) onto a substrate wherein binder component (A) comprises an epoxy resin and curing component (B) comprises a curing agent for curing the epoxy resin and wherein the filler coating composition comprises in the range of from 15 to 35 wt% hollow glass microspheres having an average density in the range of from 0.23 to 0.70 g/cm3 and a mean particle size of at most 52 µm, in the range of from 0 to 15 wt% inorganic solid material other than hollow glass microspheres, and in the range of from 0 to 20 wt% organic solvent. L'invention concerne un procédé de pulvérisation à chaud d'une composition non aqueuse de revêtement de charge à deux constituants comprenant un constituant liant (A) et un constituant durcisseur (B) sur un substrat, le constituant liant (A) comprenant une résine époxy et le constituant durcisseur (B) comprenant un agent durcisseur pour durcir la résine époxy et la composition de revêtement de charge comprenant dans la plage de 15 à 35 % en poids de microsphères de verre creuses présentant une densité moyenne dans la plage de 0,23 à 0,70 g/cm3 et une grosseur moyenne de particule d'au plus 52 µm, dans la plage de 0 à 15 % en poids de matières solides inorganiques autres que les microsphères de verre creuses et dans la plage de 0 à 20 % en poids de solvant organique.