HETEROGENOUS INTEGRATION FOR RF, MICROWAVE AND MM WAVE SYSTEMS IN PHOTOACTIVE GLASS SUBSTRATES

The present invention includes a method for creating a system in a package with integrated lumped element devices and active devices on a single chip/substrate for heterogeneous integration system-on-chip (HiSoC) in photo-definable glass, comprising: masking a design layout comprising one or more electrical passive and active components on or in a photosensitive glass substrate; activating the photosensitive glass substrate, heating and cooling to make the crystalline material to form a glass-crystalline substrate; etching the glass- crystalline substrate; and depositing, growing, or selectively etching a seed layer on a surface of the glass-crystalline substrate on the surface of the photodefinable glass. La présente invention concerne un procédé de création d'un système dans un boîtier comportant des dispositifs à constantes localisées et des dispositifs actifs intégrés sur une puce/substrat unique pour un système sur puce à intégration hétérogène (HiSoC) dans un verre photodéfinissable, comprenant : le masquage d'une topologie de conception comprenant un ou plusieurs composants électriques passifs et actifs sur ou dans un substrat en verre photosensible ; l'activation du substrat en verre photosensible, le chauffage et le refroidissement pour fabriquer le matériau cristallin afin de former un substrat verre/matériau cristallin ; la gravure du substrat verre/matériau cristallin ; et le dépôt, la croissance ou la gravure sélective d'une couche de germe sur une surface du substrat verre/matériau cristallin sur la surface du verre photodéfinissable.