METHOD FOR FORMING SUPERCONDUCTING STRUCTURES

A superconducting structure (10) includes a first superconducting device (12) having a plurality of first superconducting contact pads (16) disposed on a top side of a first superconducting device, a second superconducting device (22) having a plurality of second superconducting contact pads (26) disposed on a bottom side of a second superconducting device, and a plurality of superconducting bump structures (30) with a given bump structure coupling respective superconducting contact pads of the plurality of first superconducting contact pads and the second plurality of superconducting pads to one another to bond the first superconducting device to the second superconducting device. Each superconducting bump structure includes a first under bump metallization (UBM) layer (18) disposed on the top surface of a given superconducting contact pad, a second UBM layer (28) disposed on the top surface of a given superconducting contact pads, and a superconducting metal layer (20) coupling the first UBM layer to the second UBM layer. La présente invention concerne une structure supraconductrice (10) comprenant un premier dispositif supraconducteur (12) ayant une pluralité de premiers plots de contact supraconducteurs (16) disposés sur un côté supérieur d'un premier dispositif supraconducteur, un second dispositif supraconducteur (22) ayant une pluralité de seconds plots de contact supraconducteurs (26) disposés sur un côté inférieur d'un second dispositif supraconducteur, et une pluralité de structures de bosses supraconductrices (30) avec une structure de bosse donnée couplant des plots de contact supraconducteurs respectifs de la pluralité de premiers plots de contact supraconducteurs et de la deuxième pluralité de plots supraconducteurs entre eux pour lier le premier dispositif supraconducteur au deuxième dispositif supraconducteur. Chaque structure de bosse supraconductrice comprend une première couche de métallisation sous bosse (UBM) disposée sur la surface supérieure d'un plot de contact supraconducteur donné, une seconde couche UBM (28) disposée sur la surface supérieure d'un plot de contact supraconducteur donné, et une couche métallique supraconductrice (20) couplant la première couche UBM à la seconde couche UBM.