VACUUM DEPOSITION FACILITY AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE

The invention relates to a vacuum deposition facility 1 for continuously depositing, on a running substrate S, coatings formed from metal or metal alloy, the facility comprising an evaporation crucible 4 suited to supply metal or metal alloy vapor and comprising an evaporation pipe 7, a deposition chamber 2 suited to have the substrate S run through along a given path P and a vapor jet coater 3 linking the evaporation pipe to the deposition chamber, wherein the vapor jet coater further comprises a repartition chamber 31 comprising at least one reheating means 33 positioned within the repartition chamber and a vapor outlet orifice 32 comprising a base opening linking the vapor outlet orifice to the repartition chamber, a top opening through which the vapor can exit in the deposition chamber and two sides converging toward each other in the direction of the top opening. L'invention concerne une installation de dépôt sous vide 1 pour déposer en continu, sur un substrat S circulant, des revêtements formés à partir d'un métal ou d'un alliage métallique, l'installation comprenant un creuset d'évaporation 4 conçu pour fournir de la vapeur de métal ou d'alliage métallique et comprenant un conduit d'évaporation 7, une chambre de dépôt 2 conçue pour que le substrat S la traverse le long d'un trajet P donné et un dispositif de revêtement à jet de vapeur 3 reliant le tuyau d'évaporation à la chambre de dépôt, le dispositif de revêtement à jet de vapeur comprenant en outre une chambre de répartition 31 comprenant au moins un moyen de réchauffage 33 placé à l'intérieur de la chambre de répartition et un orifice de sortie de vapeur 32 comprenant une ouverture de base reliant l'orifice de sortie de vapeur à la chambre de répartition, une ouverture supérieure à travers laquelle la vapeur peut sortir dans la chambre de dépôt et deux côtés convergeant l'un vers l'autre dans la direction de l'ouverture supérieure.