VACUUM DEPOSITION FACILITY AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE
The present invention relates to A Method for continuously depositing, on a running substrate, coatings formed from at least one metal inside a Vacuum deposition facility comprising a vacuum chamber; a substrate coated with at least one metal on both sides of the substrate having an average thicknes...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to A Method for continuously depositing, on a running substrate, coatings formed from at least one metal inside a Vacuum deposition facility comprising a vacuum chamber; a substrate coated with at least one metal on both sides of the substrate having an average thickness, wherein the coating is deposited homogenously such that the maximum thickness of the coating can exceed the average thickness of 15% maximum and a vacuum deposition facility.
La présente invention concerne un procédé de dépôt continu, sur un substrat en défilement, de revêtements formés à partir d'au moins un métal au sein d'une installation de dépôt sous vide comprenant une chambre à vide ; un substrat revêtu d'au moins un métal sur les deux côtés du substrat possédant une épaisseur moyenne, le revêtement étant déposé de manière homogène de sorte que l'épaisseur maximale du revêtement puisse dépasser l'épaisseur moyenne de 15 % au maximum, et une installation de dépôt sous vide. |
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