FORCED FLOW COOLING TEMPERATURE CONTROL METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS

An apparatus for providing forced flow cooling in a circuit card environment is provided includes at least one circuit card including first and second longitudinally spaced circuit card subassemblies, connected together into a single circuit card oriented substantially in a lateral-longitudinal plane. The first and second circuit card subassemblies have first and second operating temperatures, which are different from one another. A housing defines a housing internal volume which completely three-dimensionally surrounds the circuit card. A first temperature-control fluid is directed laterally across at least a portion of the first circuit card subassembly within the housing internal volume in a first flow path to induce the first operating temperature concurrently with a second temperature-control fluid being directed laterally across at least a portion of the second circuit card subassembly within the housing internal volume in a second flow path to induce the second operating temperature. La présente invention concerne un appareil permettant d'assurer un refroidissement à écoulement forcé dans un environnement de carte de circuit imprimé comprenant au moins une carte de circuit imprimé comportant des premier et second sous-ensembles de carte de circuit imprimé espacés longitudinalement, connectés ensemble dans une carte de circuit imprimé unique orientée sensiblement dans un plan longitudinal latéral. Les premier et second sous-ensembles de carte de circuit imprimé présentent des première et seconde températures de fonctionnement, qui sont différentes l'une de l'autre. Un boîtier définit un volume interne de boîtier qui entoure complètement en trois dimensions la carte de circuit imprimé. Un premier fluide de régulation de température est dirigé latéralement à travers au moins une partie du premier sous-ensemble de carte de circuit imprimé à l'intérieur du volume interne de boîtier dans un premier trajet d'écoulement pour induire la première température de fonctionnement simultanément avec un second fluide de régulation de température qui est dirigé latéralement à travers au moins une partie du second sous-ensemble de carte de circuit imprimé à l'intérieur du volume interne de boîtier dans un second trajet d'écoulement pour induire la seconde température de fonctionnement.