VACUUM DEPOSITION FACILITY AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE

The invention relates to a vacuum deposition facility for continuously depositing, on a running substrate, coatings formed from metal or metal alloy, the facility comprising a vacuum chamber and a means for running the substrate through the vacuum chamber along a given path, wherein the vacuum chamber further comprises: - a central casing comprising a substrate entry and a substrate exit located on two opposite sides of the central casing and a vapor jet coater, the inner walls of the central casing being suited to be heated at a temperature above the condensation temperature of the metal or metal alloy vapors, - a vapor trap in the form of an external casing located at the substrate exit of the central casing, the inner walls of the vapor trap being suited to be maintained at a temperature below the condensation temperature of the metal or metal alloy vapors. L'invention concerne une installation de dépôt sous vide pour déposer en continu, sur un substrat en défilement, des revêtements formés à partir d'un métal ou d'un alliage métallique, l'installation comprenant une chambre à vide et un moyen pour faire défiler le substrat à travers la chambre à vide le long d'un trajet donné, la chambre à vide comprenant en outre : une enceinte centrale comprenant une entrée de substrat et une sortie de substrat, situées sur deux côtés opposés de l'enceinte centrale, et un dispositif d'enduction à jet de vapeur, les parois internes de l'enceinte centrale étant appropriées pour être chauffées à une température supérieure à la température de condensation des vapeurs de métal ou d'alliage métallique ; un piège à vapeur sous la forme d'une enceinte externe située au niveau de la sortie de substrat de l'enceinte centrale, les parois internes du piège à vapeur étant appropriées pour être maintenues à une température inférieure à la température de condensation des vapeurs de métal ou d'alliage métallique.