FILM CUTTING DEVICE HAVING A LINEAR ACTUATOR

A method for cutting a film of material and a cutting device for cutting the film of material are described herein. The cutting device includes a film support plate, and a pressure plate configured to move relative to the film support plate to hold the film of material on the film support plate. The...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GEE, WILLIAM E, ZIEMAN, JONATHAN J, DOTSON, LARRY, LUND, JOHN, MCCARTY II, DONALD L, OCONNELL, PAUL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CUTTING DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING HAND CUTTING TOOLS PERFORMING OPERATIONS SEVERING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for cutting a film of material and a cutting device for cutting the film of material are described herein. The cutting device includes a film support plate, and a pressure plate configured to move relative to the film support plate to hold the film of material on the film support plate. The device further includes one or more blades, and a linear actuator configured to move the one or more blades relative to the film support plate to cut the film of material held on the film support plate. L'invention concerne un procédé de coupe d'un film de matériau et un dispositif de coupe pour couper le film de matériau. Le dispositif de coupe comprend une plaque de support de film, et une plaque de pression conçue pour se déplacer par rapport à la plaque de support de film pour maintenir le film de matériau sur la plaque de support de film. Le dispositif comprend en outre une ou plusieurs lames, et un actionneur linéaire conçu pour déplacer la ou les lames par rapport à la plaque de support de film pour couper le film de matériau maintenu sur la plaque de support de film.