HIGH RATE ULTRASONIC SEALER

Embodiments herein include a system for joining components. The system can include a rotating base platform, a plurality of receptacles mounted to the base platform, and a rotating sonotrode platform. A plurality of sonotrodes are mounted to the sonotrode platform. Each sonotrode can correspond to a receptacle. Each sonotrode can move in a reciprocating motion between a release position distant from a corresponding receptacle and a compressing position proximal to the corresponding receptacle. The compressing position occurs at a first angular position of the sonotrode platform. Each sonotrode is energized at the compressing position. Des modes de réalisation de la présente invention comprennent un système pour assembler des composants. Le système peut comprendre une plate-forme de base rotative, une pluralité de réceptacles montés sur la plate-forme de base, et une plate-forme de sonotrode rotative. Une pluralité de sonotrodes sont montées sur la plate-forme de sonotrode. Chaque sonotrode peut correspondre à un réceptacle. Chaque sonotrode peut se déplacer selon un mouvement de va-et-vient entre une position de libération distante d'un réceptacle correspondant et une position de compression proximale par rapport au réceptacle correspondant. La position de compression se trouve au niveau d'une première position angulaire de la plate-forme de sonotrode. Chaque sonotrode est excitée à la position de compression.