LEAD-FREE SOLDER ALLOY, ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE

The purpose of the present invention is to provide: a lead-free solder alloy with which progression of cracking in solder joints can be suppressed even in a rugged environment with severe differences between hot and cold and with a vibration load and, even when soldering is performed using electronic components that do not have Ni/Pd/Au plating, progression of cracking in the vicinity of solder joints with electronic components can be suppressed; an electronic circuit board having solder joints formed using the lead-free solder alloy; and an electronic control device. To achieve this purpose, this led-free solder alloy is characterized by including 1 4% by weight Ag, 1% by weight or less Cu, 3 5% by weight Sb, and 0.01 0.25% by weight Ni, with the remaining portion being Sn. Le but de la présente invention est de fournir : un alliage de brasage sans plomb avec lequel la progression de fissuration dans des joints de soudure peut être supprimée même dans un environnement difficile avec des différences importantes entre le chaud et le froid et avec une charge de vibration et, même lorsqu'un brasage est effectué à l'aide de composants électroniques qui n'ont pas de placage Ni/Pd/Au, la progression de la fissuration à proximité de joints de soudure avec des composants électroniques peut être supprimée ; une carte de circuit électronique ayant des joints de soudure formés à l'aide de l'alliage de brasure sans plomb ; et un dispositif de commande électronique. À cet effet, cet alliage de brasage sans plomb est caractérisé en ce qu'il comprend de 1 à 4 % en poids d'Ag, de 1 % en poids ou moins de Cu, 3 à 5 % en poids de Sb, et 0,01 à 0,25 % en poids de Ni, la partie restante étant Sn.