ULTRASOUND SYSTEM FOR SHEARING CELLULAR MATERIAL IN A MICROPLATE

Disclosed embodiments include illustrative piezoelectric element array assemblies, methods of fabricating a piezoelectric element array assembly, and systems and methods for shearing cellular material. Given by way of non-limiting example, an illustrative piezoelectric element array assembly includes at least one piezoelectric element configured to produce ultrasound energy responsive to amplified driving pulses. A lens layer is bonded to the at least one piezoelectric element. The lens layer has a plurality of lenses formed therein that are configured to focus ultrasound energy created by single ones of the at least one piezoelectric element into a plurality of wells of a microplate disposable in ultrasonic communication with the lens layer, wherein more than one of the plurality of lenses overlie single ones of the at least one piezoelectric element. Des modes de réalisation de l'invention comprennent des ensembles réseaux d'éléments piézoélectriques à titre d'illustration, des procédés de fabrication d'un ensemble réseau d'éléments piézoélectriques, et des systèmes et des procédés de cisaillement de matériau cellulaire. Donné à titre d'exemple non limitatif, un ensemble réseau d'éléments piézoélectriques d'illustration comprend au moins un élément piézoélectrique conçu pour produire une énergie ultrasonore en réponse à des impulsions d'attaque amplifiées. Une couche de lentille est liée audit ou auxdits éléments piézoélectriques. La couche de lentille a une pluralité de lentilles formées à l'intérieur de cette dernière qui sont conçues pour focaliser l'énergie ultrasonore créée par des éléments individuels parmi le ou les éléments piézoélectriques dans une pluralité de puits d'une microplaque jetable en communication ultrasonore avec la couche de lentille, plus d'une lentille parmi la pluralité de lentilles recouvrant des éléments individuels parmi l'élément ou les éléments piézoélectriques.