SENSOR ASSEMBLY FOR MONITORED HEAT EXCHANGER SYSTEM AND RELATED

A sensor assembly that includes a mounting frame; and a support platform coupled with the mounting frame. The support platform has a top platform surface with a circuit board disposed thereon. The circuit board is operably configured with a secondary microcontroller and a Hall effect sensor. There i...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HJORTH, DEREK, LOTEY, IQBAL, ABBASI, MORTEZA, VISSCHER, KEVIN, VANBERG, RANDY, RAJANI, HAMID REZA ZAREIE, PENG, BOB, GASKA, JOHN, LARIMI, SEYED REZA
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A sensor assembly that includes a mounting frame; and a support platform coupled with the mounting frame. The support platform has a top platform surface with a circuit board disposed thereon. The circuit board is operably configured with a secondary microcontroller and a Hall effect sensor. There is an inner sensor housing configured to extend out and around the circuit board and the support platform. There is a first magnet coupled to an underside of the inner sensor housing. There is a rotating member configured with a plurality of blades and a rotating member mounting ring, the rotating member is proximately disposed on top of the inner sensor housing. Lensemble détecteur comprend un cadre de montage et une plateforme de support couplée au cadre de montage. La plateforme de support a une surface de plateforme supérieure sur laquelle est disposée une carte de circuits imprimés. La carte de circuit imprimé est conçue de manière fonctionnelle avec un microcontrôleur secondaire et un capteur à effet Hall. Un boîtier de détecteur interne est conçu de sorte à sétendre en dehors de la carte de circuits imprimés et de la plateforme de support et autour de celles-ci. Un premier aimant est couplé à une face inférieure du boîtier de détecteur interne. Un élément rotatif est conçu avec plusieurs pales et un anneau de montage délément rotatif, ledit élément rotatif étant disposé à proximité et au sommet du boîtier de capteur interne.