WATER VAPOR-BLOCKING ADHESIVE COMPOUND HAVING HIGHLY FUNCTIONALIZED POLY(METH)ACRYLATE

The present invention relates to a curable adhesive compound for encapsulating an electronic or optoelectronic arrangement against permeates, made of the following components: (A) 20 to 99.9 wt% (relative to the total amount of the curable adhesive compound) of a (co)polymer functionalized with epoxy groups and having a weight-average molar mass in the range of at least 5,000 g/mol, based on more than 30 to 100 wt%, preferably 50 to 100 wt%, (relative to the total amount of the monomers on which the epoxide-functionalized (co)polymer is based) of at least one type of (meth)acrylic (co)monomer (a) functionalized with an epoxy group, (B) 0.1 to 5 wt% (relative to the total amount of the curable adhesive compound) of at least one curing agent which can induce, thermally and/or by the application of UV radiation, the curing, in particular the cationic curing, of the (co)polymer (A) under reaction of its epoxy groups, (C) optionally 0 to 79.9 wt% of additional components. La présente invention concerne une masse adhésive durcissable pour l'encapsulation d'un dispositif électronique ou optoélectronique afin de le protéger de la pénétration de substances, laquelle masse se compose des éléments suivants : (A) 20 à 99,9 % en poids (rapportés à la totalité de la masse adhésive durcissable) d'un (co)polymère fonctionnalisé avec des groupes époxyde ayant une masse molaire moyenne en poids d'au moins 5000 g/mol, à base de plus de 30 à 100 % en poids, de préférence de 50 à 100 % en poids, (rapportés à la totalité des monomères sur lesquels repose le (co)polymère fonctionnalisé avec des groupes époxyde) d'au moins une sorte d'un (co)monomère (méth)acrylique fonctionnalisé avec un groupe époxyde (a) ; (B) 0,1 à 5 % en poids (rapportés à la totalité de la masse adhésive durcissable) d'au moins un agent durcisseur qui peut induire thermiquement et/ou par apport de rayonnement UV le durcissement - notamment cationique - du (co)polymère (A) par réaction de ses groupes époxyde ; (C) éventuellement de 0 à 79,9 % en poids d'autres constituants.