DEVICE FOR THE COATING OF ONE OR MORE WIRES USING A VAPOUR PHASE DEPOSITION METHOD

The invention relates to a device (1) for the coating of one or more wires (2) using a vapour phase deposition method, said device comprising at least: a treatment chamber (4) defining at least a first treatment zone (4a) and a second treatment zone (4b) in which at least one wire (2) is intended to...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BUET, EMILIEN, DESCAMPS, CEDRIC, THIBAUD, SIMON, DELCAMP, ADRIEN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention relates to a device (1) for the coating of one or more wires (2) using a vapour phase deposition method, said device comprising at least: a treatment chamber (4) defining at least a first treatment zone (4a) and a second treatment zone (4b) in which at least one wire (2) is intended to be coated using a vapour phase deposition method, said first and second zones being separated by a wall (5) and the first zone surrounding the second zone or being stacked on top of the second zone; a conveyor system (6) designed to transport said at least one wire (2) through the first (4a) and second (4b) zones; a first injection device designed to inject a first treatment gas phase into the first zone (4a), as well as a first discharge device designed to discharge the first residual gas phase (11d) from the first zone (4a); and a second injection device designed to inject a second treatment gas phase into the second zone (4b), as well as a second discharge device designed to discharge the second residual gas phase (12d) from the second zone (4b). L'invention concerne un dispositif (1) pour le revêtement d'un ou plusieurs fils (2) par un procédé de dépôt en phase vapeur, comportant au moins : - une chambre de traitement (4) définissant au moins une première zone de traitement (4a) et une deuxième zone de traitement (4b) dans lesquelles au moins un fil (2) est destiné à être revêtu par mise en uvre d'un procédé de dépôt en phase vapeur, les première et deuxième zones étant séparées par une paroi (5) et la première zone entourant la deuxième zone ou étant superposée à la deuxième zone, - un système de convoyage (6) configuré pour réaliser le transport dudit au moins un fil (2) au travers des première (4a) et deuxième (4b) zones, - un premier dispositif d'injection configuré pour injecter une première phase gazeuse de traitement dans la première zone (4a) ainsi qu'un premier dispositif d'évacuation configuré pour évacuer la première phase gazeuse résiduelle (lld) hors de la première zone (4a), et - un deuxième dispositif d'injection configuré pour injecter une deuxième phase gazeuse de traitement dans la deuxième zone (4b) ainsi qu'un deuxième dispositif d'évacuation configuré pour évacuer la deuxième phase gazeuse résiduelle (12d) hors de la deuxième zone (4b).