CEILING SYSTEM

A ceiling system includes a ceiling support structure supporting a plurality of ceiling panels, each ceiling panel including a core layer having a top surface facing a first interior space above the ceiling panels, a bottom surface facing a second interior space below the ceiling panels, and a plurality of peripheral edges extending between the top and bottom surfaces. A top frame layer extends from the top surface and a thermal layer is on the top frame layer opposite the top surface. The thermal layer has a first surface facing away from the top frame layer and a second surface facing toward the top frame layer. The top frame layer supports the second surface in a spaced-apart manner from the top surface to form one or more air gaps between the top surface and the second surface. The first and second surfaces have a thermal emissivity of 0.5 or less. L'invention concerne un système de plafond qui comprend une structure de support de plafond soutenant une pluralité de panneaux de plafond, chaque panneau de plafond comprenant une couche centrale ayant une surface supérieure faisant face à un premier espace intérieur au-dessus des panneaux de plafond, une surface inférieure faisant face à un second espace intérieur en dessous des panneaux de plafond, et une pluralité de bords périphériques s'étendant entre les surfaces supérieure et inférieure. Une couche de cadre supérieure s'étend depuis la surface supérieure et une couche thermique se trouve sur la couche de cadre supérieure opposée à la surface supérieure. La couche thermique a une première surface opposée à la couche de cadre supérieure et une seconde surface orientée vers la couche de cadre supérieure. La couche de cadre supérieure soutient la seconde surface de manière espacée depuis la surface supérieure pour former un ou plusieurs entrefers entre la surface supérieure et la seconde surface. Les première et seconde surfaces ont une émissivité thermique de 0,5 ou moins.