METHODS AND SYSTEMS FOR BONDING

Methods and apparatus are described for improving fit checking at the bonding interface of a first component, such as a fan blade (1), and a second component, such as an edge guard (2) for the fan blade (1), to be bonded by adhesive. A bondline thickness profile over the area of the bonding interface is determined by interposing a compressible, flexible sensor layer between the components before they are bonded. The sensor layer contains an array of piezoelectric elements which indicate local bondline thickness by signalling pressure due to compression of the layer. The bondline thickness profile can be processed by a programmed control processor to produce an adhesive application schedule prescribing the shapes of pieces of adhesive film which, when applied over the bonding interface, will build up an adhesive layer corresponding in thickness to the bondline thickness. The sensor layer can be prepared as a kit of shaped panels or as a contoured preform (55) matching the form of the bonding interface. L'invention concerne des procédés et appareils permettant d'améliorer la vérification d'adaptation au niveau de l'interface de collage d'un premier composant, tel qu'une pale de ventilateur (1), et d'un second composant, tel qu'un bord de protection (2) pour la pale de ventilateur (1), devant être collés par adhésif. Un profil d'épaisseur de ligne de collage sur la zone de l'interface de liaison est déterminé par l'interposition d'une couche de capteur souple et compressible entre les composants avant qu'ils soient collés. La couche de détection contient un réseau d'éléments piézoélectriques qui indiquent l'épaisseur de la ligne de collage locale en signalant la pression due à la compression de la couche. Le profil d'épaisseur de la ligne de collage peut être traité par un processeur de commande programmé pour produire un programme d'application d'adhésif, qui spécifie les formes d'éléments de film adhésif qui, lors de l'application sur l'interface de collage, va constituer une couche adhésive correspondant en termes d'épaisseur à l'épaisseur de la ligne de collage. La couche de détection peut être préparée sous la forme d'un kit de panneaux mis en forme ou sous la forme d'une ébauche profilée (55) correspondant à la forme de l'interface de collage.