POSTAGE STAMPS

The present invention relates to the field of cold transfer postage stamps for mail pieces (0), methods for manufacturing said postage stamps and uses thereof. In particular, it relates to cold transfer postage stamps comprising a first release coated substrate (1), one or more printed layers (2) comprising one or more security features (6), a white opaque printed layer (3), a pressure sensitive adhesive layer (4), and a second release coated substrate (5). La présente invention concerne le domaine des timbres postaux par transfert à froid destinés à des envois postaux (0), des procédés de fabrication desdits timbres postaux et des utilisations de ceux-ci. En particulier, l'invention concerne des timbres postaux par transfert à froid comprenant un premier substrat à revêtement antiadhésif (1), une ou plusieurs couches imprimées (2) comprenant un ou plusieurs éléments de sécurité (6), une couche imprimée opaque blanche (3), une couche d'adhésif sensible à la pression (4), et un second substrat à revêtement antiadhésif (5).