PROTECTION CIRCUIT IN BLASTING SYSTEMS

There is provided an electronic detonator with electronic delayer, comprising: - a conductive shell comprising - an open end for receiving elements such as an explosive charge, and - a closed end, and - a printed circuit board (PCB) comprising the electronic circuit of the delayer, the printed circu...

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Hauptverfasser: MONTANO RUEDA, LUIS DIEGO, AYENSA MURO, JOSE MARIA
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:There is provided an electronic detonator with electronic delayer, comprising: - a conductive shell comprising - an open end for receiving elements such as an explosive charge, and - a closed end, and - a printed circuit board (PCB) comprising the electronic circuit of the delayer, the printed circuit board being placed inside the conductive shell, characterized in that the electronic detonator further comprises at least a resilient, compressible and conductive gasket - positioned by the open end in a space defined by the PCB and an inner surface of the conductive shell, - filling at least part of the space between the PCB and the inner surface of the conductive shell, such that protection against electromagnetic interferences (EMI) is allowed and - contacting the ground connection of the PCB and the inner surface of the conductive shell such that acts as connection path for grounding the PCB, allowing protection against electro-static interference (ESD). L'invention concerne un détonateur électronique doté d'un retardateur électronique, comprenant : - une enveloppe conductrice comprenant - une extrémité ouverte pour recevoir des éléments tels qu'une charge explosive, et - une extrémité fermée, et - une carte de circuit imprimé (PCB) comprenant le circuit électronique du retardateur, la carte de circuit imprimé étant placée à l'intérieur de l'enveloppe conductrice, caractérisé en ce que le détonateur électronique comprend en outre au moins un joint conducteur, élastique et compressible - positionné par l'extrémité ouverte dans un espace défini par la PCB et une surface intérieure de l'enveloppe conductrice, - remplissant au moins une partie de l'espace entre la PCB et la surface intérieure de l'enveloppe conductrice, de telle sorte que la protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) est autorisée, et - mettant en contact la connexion à la terre de la PCB et la surface intérieure de l'enveloppe conductrice de manière à servir de trajet de connexion pour la mise à la terre de la PCB, permettant une protection contre l'interférence électrostatique (ESD).