METHOD AND APPARATUS FOR A THIN FILM DIELECTRIC STACK
A system that incorporates teachings of the subject disclosure may include, for example, a thin film capacitor having a substrate, a first electrode layer on the substrate, a first dielectric layer on the first electrode layer where the first dielectric layer has a columnar-oriented grain structure,...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A system that incorporates teachings of the subject disclosure may include, for example, a thin film capacitor having a substrate, a first electrode layer on the substrate, a first dielectric layer on the first electrode layer where the first dielectric layer has a columnar-oriented grain structure, a group of second dielectric layers stacked on the first dielectric layer where each of the group of second dielectric layers has a randomly- oriented grain structure, and a second electrode layer on the group of second dielectric layers. Other embodiments are disclosed.
Il est décrit un système pouvant comprendre, par exemple, un condensateur à film mince ayant un substrat, une première couche délectrode disposée sur le substrat, une première couche diélectrique disposée sur la première couche délectrode, laquelle couche diélectrique a une structure de grain en colonnes, un groupe de deuxièmes couches diélectrique superposées à la première couche diélectrique qui ont toutes des structures de grain dorientation aléatoire et une deuxième couche délectrode superposée au groupe de deuxièmes couches diélectriques. Dautres modes de réalisation sont également décrits. |
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