AQUEOUS DIP-COATING COMPOSITION FOR ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATES, COMPRISING BOTH DISSOLVED AND UNDISSOLVED BISMUTH

The invention relates to an aqueous coating composition (A) having a pH value in a range of 4.0 to 6.5, comprising at least one binder (A1) that can be cathodically deposited, a total amount of at least 130 ppm of Bi, with respect to the total weight of (A), wherein thereof, at least 30 ppm of Bi is present in a form (A3) dissolved in (A) and at least 100 ppm of Bi is present in a form undissolved in (A), and at least one at least bidentate complexing agent (A5) suitable for complexing Bi, wherein (A5) is present in (A) at a proportion of at least 5 mol%, with respect to the total amount of Bi contained in (A), for at least partially coating an electrically conductive substrate with an electrophoretic dip paint. The invention further relates to a method for producing (A), to the use of (A) to at least partially coat an electrically conductive substrate with an electrophoretic dip paint, to a corresponding coating method, to an at least partially coated substrate that can be obtained according to said method, and to a method for setting and/or maintaining the concentration of component (A3) and/or (A4) in the coating composition (A) during the coating method. La présente invention concerne une composition aqueuse de revêtement (A) ayant une valeur de pH dans une gamme de 4,0 à 6,5, comprenant au moins une liant (A1) obtenu par dépôt cathodique, une quantité totale d'au moins 130 ppm de Bi, sur la base du poids total de (A), au moins 30 ppm du Bi étant présents sous une forme (A3) dissoute dans (A) et au moins 100 ppm du Bi étant présents sous une forme non dissoute dans (A), et au moins un agent complexant bidenté (A5) adapté pour complexer le Bi, (A5) étant présent dans (A) dans une quantité d'au moins 5% en moles, sur la base de la quantité totale de Bi contenue dans (A), pour revêtir au moins partiellement un substrat électriquement conducteur d'un vernis obtenu par électro-immersion. L'invention concerne également un procédé de préparation de (A), l'utilisation de (A) pour revêtir au moins partiellement un substrat électriquement conducteur par un vernis obtenu par électro-immersion, un procédé de revêtement correspondant, un substrat revêtu au moins partiellement conformément à ce procédé et un procédé de réglage et/ou de maintien de la concentration des composants (A3) et/ou (A4) dans la composition de revêtement (A) pendant le procédé de revêtement.