METALLIC MICRONEEDLES

Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MANSOOR, IMAN, STOEBER, BORIS, HAFELI, URS OTTO
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle. La présente invention concerne des procédés pour la fabrication de micro-aiguilles métalliques. Un procédé comprend l'utilisation d'une colonne de moule; la formation d'une couche électroconductrice dotée d'une ouverture sur la colonne de moule; et le dépôt d'une couche de métal sur la couche électroconductrice pour fournir une micro-aiguille dotée d'une ouverture. Un autre procédé comprend l'utilisation d'une colonne de moule; le dépôt d'une première couche de métal sur la colonne de moule pour fournir une première micro-aiguille; le retrait de la première micro-aiguille de la colonne de moule; et le dépôt d'une seconde couche de métal sur la colonne de moule pour fournir une seconde micro-aiguille.