DEVICE AND METHOD FOR CUTTING OUT CONTOURS FROM PLANAR SUBSTRATES BY MEANS OF LASER

The invention relates to a method for producing a contour (5) in a planar substrate (5) and for removing the contour from the substrate, in particular for producing an internal contour in a planar substrate and for removing the internal contour from the substrate, wherein in a contour definition step, by means of a laser beam (3) guided over the substrate, a plurality of individual zones (5-1, 5-2,...) of internal damage is produced along a contour line in the substrate material marking the contour (5) to be produced; in a crack definition step, by means of a laser beam guided over the substrate, a plurality of individual zones (6-1, 6-2,...) of internal damage is produced along each of a plurality of crack line segments (6a, 6b,..) in the substrate material leading, as viewed from the contour line, away at an angle a > 0° and into the contour to be removed; and in a material removal step performed after the contour definition step and after the crack definition step, by means of a material-removing laser beam (7) guided over the substrate, the substrate material is removed over the entire substrate thickness along a removal line, which extends along the contour line but at a distance from the contour line and in the contour to be removed and which also preferably crosses the crack line segments. L'invention concerne un procédé pour réaliser un contour dans un substrat plan et pour séparer le contour du substrat, en particulier pour réaliser un contour interne dans un substrat plan et pour extraire le contour interne du substrat. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : au cours d'une étape de définition de contour au moyen d'un rayon laser guidé sur le substrat, on réalise une pluralité de zones individuelles de détérioration interne le long d'une ligne de contour caractérisant le contour à réaliser dans le matériau du substrat; au cours d'une étape de définition de fissure au moyen d'un rayon laser guidé sur le substrat, on réalise à chaque fois dans le substrat une pluralité de zones individuelles de détérioration interne le long de plusieurs segments de ligne de fissure pénétrant dans le contour à séparer et s'éloignant de la ligne de contour vue sous un angle a > 0°; et au cours d'une étape d'enlèvement de matériau exécutée après l'étape de définition de contour et l'étape de définition de fissure, au moyen d'un rayon laser enleveur de matériau, guidé sur le substrat, on enlève le substrat sur toute son épaisseur le long d'une ligne d'enlèvement