AIR-FLOW-BY COOLING TECHNOLOGY AND AIR-FLOW-BY CIRCUIT BOARD MODULES

Various embodiments provide a circuit board module include a primary cover, a secondary cover and a circuit board sandwiched between the primary cover and the secondary cover. A first set of fins or channels may be provided on a surface of the primary cover. The first set of fins or channels guide cooling air flowing on the surface of the primary cover. A second set of fins or channels may be provided on a surface of the second cover. The second set of fins or channels guide the cooling air flowing on the surface of the secondary cover. The second set of fins or channels intermates with the first set of fins or channels to form a sealed casing enclosing the circuit board. The sealed casing forms a Faraday cage to protect the circuit board from electromagnetic interference. Divers modes de réalisation de l'invention portent sur un module de carte à circuits imprimés qui comprend un couvercle primaire, un couvercle secondaire et une carte à circuits imprimés prise en sandwich entre le couvercle primaire et le couvercle secondaire. Un premier ensemble d'ailettes ou de canaux peuvent être placés sur une surface du couvercle primaire. Le premier ensemble d'ailettes ou de canaux guident de l'air de refroidissement circulant sur la surface du couvercle primaire. Un second ensemble d'ailettes ou de canaux peuvent être placés sur une surface du couvercle secondaire. Le second ensemble d'ailettes ou de canaux guident l'air de refroidissement circulant sur la surface du couvercle secondaire. Le second ensemble d'ailettes ou de canaux s'accouple avec le premier ensemble d'ailettes ou de canaux afin de former un boîtier rendu étanche entourant la carte à circuits imprimés. Le boîtier rendu étanche forme une cage de Faraday afin de protéger la carte à circuits imprimés contre un brouillage électromagnétique.