METHODS AND SYSTEMS FOR AUTOMATED PLY LAYUP FOR COMPOSITES

A method for applying at least one ply onto a tool or an uncured composite layup disposed on the tool includes automatically controlling slidably removing at least one nonstick separator relative to the at least one ply positioned on the at least one nonstick separator to inhibit at least a portion...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SHAIR, SULTAN, WORTHOFF, FRANK, VERMILYEA, MARK E, OSTOJIC, MILE, MESSMER, MATHIAS, O'FLYNN, JULIAN THOMAS
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for applying at least one ply onto a tool or an uncured composite layup disposed on the tool includes automatically controlling slidably removing at least one nonstick separator relative to the at least one ply positioned on the at least one nonstick separator to inhibit at least a portion of the at least one ply from adhering to the tool or uncured composite layup while applying a moving compressive force to an outer surface of the at least one ply relative to a moving trailing edge of the at least one nonstick separator to adhere at least a portion of the at least one ply to the tool or to the uncured composite layup. La présente invention concerne un procédé d'application d'au moins un pli sur un outil ou sur une configuration de composites non durcis disposés sur l'outil, ledit procédé consistant à commander automatiquement l'élimination par coulissement d'au moins un séparateur non-adhérent par rapport à l'au moins un pli positionné sur l'au moins un séparateur non-adhérent afin d'inhiber l'adhérence à l'outil d'au moins une partie de l'au moins un pli ou de la configuration de composites non durcis tout en appliquant une force compressive mobile sur une surface externe de l'au moins un pli par rapport à un bord de fuite mobile de l'au moins un séparateur non-adhérent afin de faire adhérer au moins une partie de l'au moins un pli à l'outil ou à la configuration de composites non durcis.