ENHANCING THE CONDUCTIVITY OF PROPPED FRACTURES

Methods for enhancing the conductivity of propped fractures in subterranean formations may involve using a tackifier to minimize particulate settling during particulate placement operations in subterranean formations. For example, methods may involve introducing a first treatment fluid into a wellbore extending into a subterranean formation at a pressure sufficient to create or extend at least one fracture in the subterranean formation; and introducing a second treatment fluid into the wellbore at a pressure sufficient to maintain or extend the fracture in the subterranean formation. The first treatment fluid may include at least a first aqueous base fluid and a tackifier. The second treatment fluid may include at least a second aqueous base fluid and a proppant particle. L'invention concerne des procédés pour améliorer la conductivité de fractures étayées dans des formations souterraines qui peuvent mettre en jeu l'utilisation d'un agent donnant du collant pour rendre minimale la sédimentation de particules pendant des opérations de placement de particules dans des formations souterraines. Par exemple, les procédés peuvent mettre en jeu l'introduction d'un premier fluide de traitement dans un puits de forage s'étendant dans une formation souterraine à une pression suffisante pour créer ou prolonger au moins une fracture dans la formation souterraine ; et l'introduction d'un second fluide de traitement dans le puits de forage à une pression suffisante pour maintenir ou prolonger la fracture dans la formation souterraine. Le premier fluide de traitement peut comprendre au moins un premier fluide à base aqueuse et un agent donnant du collant. Le second fluide de traitement peut comprendre au moins un second fluide à base aqueuse et des particules d'agent de soutènement.