RESIN TRANSFER MOLDING METHOD AND RESIN TRANSFER MOLDING APPARATUS

Provided is a method for molding a molded article without voids, porosity, and resin sinks on the surface or inside while maintaining a plate thickness accuracy even for a thick plate member having a plate thickness of 10 mm or more. A RTM method comprising a first temperature raising step comprising impregnating a thermosetting resin in a dry fiber preform disposed in a molding die comprising two or more separate die members, and thereafter raising temperature of any of the die members constituting the molding die to form a temperature gradient having a temperature difference of a predetermined value or more from one side of the dry fiber preform toward the other side; and a second temperature raising step of raising temperature of a die member different from the die member whose temperature is raised in the first temperature raising step. La présente invention concerne un procédé de moulage d'un article moulé dans lequel la surface et l'intérieur ne présentent aucun vide, aucune porosité ni aucun rétrécissement de résine tout en maintenant la précision d'épaisseur de feuille même avec un élément de feuille épaisse présentant une épaisseur égale ou supérieure à 10 mm. Un procédé de moulage par transfert de résine comprend : une première étape de chauffage permettant d'imprégner, avec une résine thermoplastique, un substrat de fibre de renforcement disposé à l'intérieur d'une matrice de moulage composée de deux ou plus de deux éléments de matrice distincts puis de chauffage de l'un quelconque des éléments de matrice composant la matrice de moulage afin de former un gradient de température présentant une différence de température égale ou supérieure à une valeur prédéterminée depuis un côté du substrat de fibre de renforcement vers l'autre côté ; et une seconde étape de chauffage permettant de chauffer un autre élément de matrice qui est différent de l'élément de matrice chauffé dans la première étape de chauffage.