BONDING WOOD COMPOSITES WITH RESIN SOLIDS-FORTIFIED PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN
The invention comprises an aqueous phenol-formaldehyde resole resin liquid fortified with powdered (e.g., spray dried) phenol-formaldehyde resole resin, preparing wood composites, particularly oriented strand board (OSB), waferboard, particleboard, medium density fiber board, and hardboard, using th...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | YEAGER, DANIEL C KENNEDY, HERBERT J BREHMER, HARMON E., JR KNIGHT, JAMES H BREYER, ROBERT A |
| description | The invention comprises an aqueous phenol-formaldehyde resole resin liquid fortified with powdered (e.g., spray dried) phenol-formaldehyde resole resin, preparing wood composites, particularly oriented strand board (OSB), waferboard, particleboard, medium density fiber board, and hardboard, using the solids-fortified liquid resin, and related wood composites bonded with the solids-fortified resin.
La présente invention concerne une résine de phénol-formaldéhyde liquide de type résolique non aqueuse fortifiée avec une résine de phénol-formaldéhyde de type résolique en poudre (par ex., séchée par atomisation), la préparation de composites de bois, particulièrement de panneaux de grandes particules orientées (OSB), de panneaux de grandes particules, de panneaux de particules, de panneaux de fibres de densité moyenne, et de panneaux de fibres dures, à l'aide de résine liquide fortifiée avec des matières solides, et des composites de bois associés liés avec de la résine fortifiée avec des matières solides. |
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La présente invention concerne une résine de phénol-formaldéhyde liquide de type résolique non aqueuse fortifiée avec une résine de phénol-formaldéhyde de type résolique en poudre (par ex., séchée par atomisation), la préparation de composites de bois, particulièrement de panneaux de grandes particules orientées (OSB), de panneaux de grandes particules, de panneaux de particules, de panneaux de fibres de densité moyenne, et de panneaux de fibres dures, à l'aide de résine liquide fortifiée avec des matières solides, et des composites de bois associés liés avec de la résine fortifiée avec des matières solides.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; DYES ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170530&DB=EPODOC&CC=CA&NR=2794415C$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170530&DB=EPODOC&CC=CA&NR=2794415C$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>YEAGER, DANIEL C</creatorcontrib><creatorcontrib>KENNEDY, HERBERT J</creatorcontrib><creatorcontrib>BREHMER, HARMON E., JR</creatorcontrib><creatorcontrib>KNIGHT, JAMES H</creatorcontrib><creatorcontrib>BREYER, ROBERT A</creatorcontrib><title>BONDING WOOD COMPOSITES WITH RESIN SOLIDS-FORTIFIED PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN</title><description>The invention comprises an aqueous phenol-formaldehyde resole resin liquid fortified with powdered (e.g., spray dried) phenol-formaldehyde resole resin, preparing wood composites, particularly oriented strand board (OSB), waferboard, particleboard, medium density fiber board, and hardboard, using the solids-fortified liquid resin, and related wood composites bonded with the solids-fortified resin.
La présente invention concerne une résine de phénol-formaldéhyde liquide de type résolique non aqueuse fortifiée avec une résine de phénol-formaldéhyde de type résolique en poudre (par ex., séchée par atomisation), la préparation de composites de bois, particulièrement de panneaux de grandes particules orientées (OSB), de panneaux de grandes particules, de panneaux de particules, de panneaux de fibres de densité moyenne, et de panneaux de fibres dures, à l'aide de résine liquide fortifiée avec des matières solides, et des composites de bois associés liés avec de la résine fortifiée avec des matières solides.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>DYES</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>POLISHES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPB18vdz8fRzVwj393dRcPb3DfAP9gxxDVYI9wzxUAhyDfb0Uwj29_F0CdZ18w8K8XTzdHVRCPBw9fP3AQn4Ovq4uHpEurhClPIwsKYl5hSn8kJpbgZ5N9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknhnRyNzSxMTQ1NnY8IqAF_SLbY</recordid><startdate>20170530</startdate><enddate>20170530</enddate><creator>YEAGER, DANIEL C</creator><creator>KENNEDY, HERBERT J</creator><creator>BREHMER, HARMON E., JR</creator><creator>KNIGHT, JAMES H</creator><creator>BREYER, ROBERT A</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20170530</creationdate><title>BONDING WOOD COMPOSITES WITH RESIN SOLIDS-FORTIFIED PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN</title><author>YEAGER, DANIEL C ; KENNEDY, HERBERT J ; BREHMER, HARMON E., JR ; KNIGHT, JAMES H ; BREYER, ROBERT A</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA2794415C3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2017</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>DYES</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>POLISHES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>YEAGER, DANIEL C</creatorcontrib><creatorcontrib>KENNEDY, HERBERT J</creatorcontrib><creatorcontrib>BREHMER, HARMON E., JR</creatorcontrib><creatorcontrib>KNIGHT, JAMES H</creatorcontrib><creatorcontrib>BREYER, ROBERT A</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>YEAGER, DANIEL C</au><au>KENNEDY, HERBERT J</au><au>BREHMER, HARMON E., JR</au><au>KNIGHT, JAMES H</au><au>BREYER, ROBERT A</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>BONDING WOOD COMPOSITES WITH RESIN SOLIDS-FORTIFIED PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN</title><date>2017-05-30</date><risdate>2017</risdate><abstract>The invention comprises an aqueous phenol-formaldehyde resole resin liquid fortified with powdered (e.g., spray dried) phenol-formaldehyde resole resin, preparing wood composites, particularly oriented strand board (OSB), waferboard, particleboard, medium density fiber board, and hardboard, using the solids-fortified liquid resin, and related wood composites bonded with the solids-fortified resin.
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