BONDING WOOD COMPOSITES WITH RESIN SOLIDS-FORTIFIED PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN

The invention comprises an aqueous phenol-formaldehyde resole resin liquid fortified with powdered (e.g., spray dried) phenol-formaldehyde resole resin, preparing wood composites, particularly oriented strand board (OSB), waferboard, particleboard, medium density fiber board, and hardboard, using the solids-fortified liquid resin, and related wood composites bonded with the solids-fortified resin. La présente invention concerne une résine de phénol-formaldéhyde liquide de type résolique non aqueuse fortifiée avec une résine de phénol-formaldéhyde de type résolique en poudre (par ex., séchée par atomisation), la préparation de composites de bois, particulièrement de panneaux de grandes particules orientées (OSB), de panneaux de grandes particules, de panneaux de particules, de panneaux de fibres de densité moyenne, et de panneaux de fibres dures, à l'aide de résine liquide fortifiée avec des matières solides, et des composites de bois associés liés avec de la résine fortifiée avec des matières solides.