SOLUTION AND PROCESS FOR ACTIVATING THE SURFACE OF A SEMICONDUCTIVE SUBSTRATE

The present invention relates to a solution and a process for activating the surface of a substrate comprising at least one area formed from a polymer, for the purpose of subsequently covering it with a metallic layer deposited via an electroless process. According to the invention, this composition contains: A) an activator formed from one or more palladium complexes; B) a binder formed from one or more organic compounds chosen from compounds comprising at least two glycidyl functions and at least two isocyanate functions; C) a solvent system formed from one or more solvents capable of dissolving said activator and said binder. Application: Manufacture of electronic devices such as, in particular, integrated circuits, especially in three dimensions. La présente invention se rapporte à une solution et à un procédé permettant d'activer la surface d'un substrat semi-conducteur comprenant au moins une zone formée à partir d'un polymère, dans le but de recouvrir par la suite la surface avec une couche métallique déposée par l'intermédiaire d'un procédé sans courant. Selon l'invention, cette composition contient : (A) un activateur formé à partir d'un ou de plusieurs complexes de palladium; (B) un liant formé à partir d'un ou de plusieurs composés organiques choisis parmi les composés comprenant au moins deux fonctions glycidyle et au moins deux fonctions isocyanate; (C) un système de solvant formé à partir d'un ou de plusieurs solvants qui peuvent dissoudre ledit activateur et ledit liant. Application : fabrication de dispositifs électroniques tels que, en particulier, les circuits intégrés, notamment en trois dimensions.