CARD WITH EMBEDDED SECURITY ELEMENT

The invention relates to a card (1), such as a credit card or ID card, which has several layers laminated with each other, wherein between a first card layer (21) and a second card layer (22) there is embedded a security element (2) which has a plastic or lacquer layer (4) with a relief structure (5). The relief structure has areas (5', 5") with different picture elements and produces a visible representation (6) and a hidden representation (7) which can be made visible with aids. The security element is adhesively bonded by adhesive layers (9, 10) to the two card layers (21, 22) between which it is embedded, the adhesives being chosen from the group which consists of physically drying adhesives and adhesives crosslinkable by heat, preferably water-based. Upon use of an adhesive crosslinkable by heat, the crosslinking temperature of the adhesive is lower than the softening temperature of the plastic or the lacquer layer (4) in which there is present the relief structure (5). The invention also relates to a method for manufacturing such a card. La présente invention concerne une carte (1) telle qu'une carte de crédit ou une carte d'identité qui présente plusieurs couches laminées ensemble, un élément de sécurité (2) qui présente une couche de plastique ou de laque (4) à structure en relief (5), étant noyé entre une première couche de carte (21) et une deuxième couche de carte (22). La structure en relief présente des zones (51, 5") présentant différents éléments d'image et conduit à la production d'une représentation visuelle (6) et d'une représentation cachée (7) qui peut être rendue visible par des moyens auxiliaires. L'élément de sécurité est collé par des couches d'adhésif (9, 10) avec les deux couches de carte (21, 22) entre lesquelles il est noyé, les adhésifs étant choisis dans le groupe comprenant des adhésifs à séchage physique et des adhésifs réticulables à chaud de préférence à base d'eau. Lors de l'utilisation d'un adhésif réticulable à chaud, la température de réticulation de l'adhésif est inférieure à la température de ramollissement de la couche de plastique ou de laque (4) présentant la structure en relief (5). L'invention concerne également un procédé de réalisation d'une telle carte.